在过去的十年中，为了实现实现器件尺寸的不断缩小，多重光刻技术被引入。如今，EUV作为下一代光刻光源被引入，成为继续保持器件尺寸缩减的候选技术。与此同时，针对最近的高生产率机器，工艺稳定性和机器质量是提高投资回报率的重点因素。匀胶机/显影系统（Coater/Developer System）的几个关键挑战是改善CDU控制、改善图案塌陷裕度以及EUV高产量解决方案中的缺陷减少。为了应对这些挑战，需要通过分析蚀刻后性能预算来持续改进硬件和工艺。另一个主要挑战是改善机器状态管理。为了应对这一挑战，需要增强晶圆状态监控和日志数据分析。本次演讲概述了最新的匀胶/显影工艺技术以及匀胶/显影系统的最新开发方向。 - END -